3月28日晚间，中芯国际(688981)发布2023年年度报告。报告期内，公司实现营业收入452.5亿元，同比下降8.6%；同期实现归属于上市公司股东的净利润48.23亿元，同比下滑60.3%；年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是国内集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。

谈及业绩下滑的原因，中芯国际认为，主要是由于过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。

具体来看，中芯国际销售晶圆的数量（8英寸晶圆约当量）由2022年的709.8万片减少17.4%至2023年的586.7万片。平均售价（销售晶圆收入除以总销售晶圆数量）2023年为人民币6967元，2022年为人民币6381元。

晶圆代工收入以应用分类，2023年智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车对应的占比分别为26.7%、26.7%、25%、12.1%、9.5%；在2022年上述应用对应的比例分别为27%、17.5%、26.7%、18%、10.8%。

在2023年，中芯国际研发投入依然保持较高水平，达到49.92亿元，研发投入占比为11%。核心技术与研发进展方面，报告期内公司28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米 NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等已完成研发，进入小批量试产。同时，公司多个平台项目开发按计划进行。

中芯国际认为，伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。

在此背景下，展望2024年，中芯国际指出，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现“中规中矩”，随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。

公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，并预计资本开支与上一年相比大致持平（公司2023年资本开支约为人民币528.4亿元）。